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【I934434】電路佈局方法
| 公告號 | I934434 公開202633051 |
| 公告日 | 2026/08/01 |
| 公報卷期 | 53-22 |
| 證書號 | I934434 |
| 申請號 | 114102850 E |
| 申請日 | 2025/01/22 |
| 公報IPC | H05K 7/02(2006.01); G06F 30/392(2020.01); H05K 3/00(2006.01) |
| 當前IPC | H05K 7/02(2006.01); G06F 30/392(2020.01); H05K 3/00(2006.01) |
| 申請人 | 國立高雄科技大學 高雄市三民區建工路415號 (中華民國) (TW) |
| 申請人 標準名稱 |
國立高雄科技大學; NATIONAL KAOHSIUNG UNIV OF SCIENCE AND TECH |
| 當前專利權人 | 國立高雄科技大學 |
| 專利權人 標準名稱 |
國立高雄科技大學; NATIONAL KAOHSIUNG UNIV OF SCIENCE AND TECH |
| 發明人 | 江柏叡 (中華民國) (TW); 廖胤棨 (中華民國) (TW); 潘柏燁 (中華民國) (TW) |
| 代理人 | 楊祺雄; 吳俊彥 |
| 當前代理人 | 楊祺雄; 吳俊彥 |
| 審查委員 | 董必正 |
| 摘要 | 一種電路佈局方法，經由一運算裝置來實施，適用於一包含一未佈線之待佈線印刷電路板的電路板影像及一包含一用於參考佈線之參考印刷電路板的參考電路板影像，該待佈線印刷電路板包含多個用於以導線彼此連接的待配線配對連接組，每一待配線配對連接組包含一起始連接點及對應該起始連接點的一終點連接點，該運算裝置包含一處理模組，對於該待佈線印刷電路板，該處理模組根據一對應該待配線配對連接組的當前佈局狀態獲得一對應該當前布局狀態的當前調整狀態，以獲得一作為完成電路佈線的目標印刷電路板。 |
| 引用專利 | CN112528591A E; TW200605770A; TW202013548A; US2006/0242614A1 E; US2011/0262028A1 E |
專利範圍 
| 專利範圍 | 1.一種電路佈局方法，經由一運算裝置來實施，適用於一包含一未佈線之待佈線印刷電路板的電路板影像及一包含一用於參考佈線之參考印刷電路板的參考電路板影像，該待佈線印刷電路板包含多個用於以導線彼此連接的待配線配對連接組，每一待配線配對連接組包含一起始連接點及對應該起始連接點的一終點連接點，該運算裝置包含一處理模組，對於該待佈線印刷電路板，該電路佈局方法包含以下步驟： (A)對於每一待配線配對連接組，該處理模組根據一隨機抽樣演算法獲得該待佈線印刷電路板中一用於自該起始連接點向所對應之該終點連接點延伸的當前導線； (B)該處理模組根據該等當前導線更新該待佈線印刷電路板； (C)該處理模組獲取一指示出該等待配線配對連接組中存在錯誤的錯誤比率； (D)該處理模組將該待佈線印刷電路板作為一當前印刷電路板； (E)該處理模組自該當前印刷電路板中未曾校正的待配線配對連接組中獲得一待校正配對連接組； (F)該處理模組根據該錯誤比率、包含該當前印刷電路板的該電路板影像及該參考電路板影像獲得一相關於該待校正配對連接組的當前佈局調整動作；及 (G)該處理模組根據該待校正配對連接組所對應的該當前佈局調整動作獲得一相關於調整該當前導線後的下一導線； (H)該處理模組根據該下一導線更新該當前印刷電路板為該待佈線印刷電路板，並將該下一導線作為所對應之該待校正配對連接組的該當前導線； (I)該處理模組判定該待校正配對連接組是否對應有該錯誤導線； (J)該處理模組判定該等待配線配對連接組是否存在至少一未校正之待配線配對連接組； (K)當該處理模組判定出不存在該至少一未校正之待配線配對連接組時，該處理模組判定該待佈線印刷電路板的該電路板影像及該參考電路板影像之間是否超過一相似閾值； (L)當該處理模組判定出該待佈線印刷電路板的該電路板影像及該參考電路板影像超過該相似閾值時，該處理模組將該待佈線印刷電路板作為一目標印刷電路板； (a)該處理模組判定該目標印刷電路板中的該等待配線配對連接組是否存在至少一瑕疵配對連接組，其中，每一瑕疵配對連接組的電磁干擾大於一電磁干擾閾值； (b)當該處理模組判定出存在該至少一瑕疵配對連接組時，該處理模組將該目標印刷電路板作為一待調整印刷電路板； (c)該處理模組自未曾調整的該至少一瑕疵配對連接組中獲得一待調整配對連接組； (d)該處理模組根據該待調整印刷電路板獲得一相關於該待調整配對連接組的當前干擾調整動作； (e)該處理模組根據該待調整配對連接組所對應的該當前導線利用該當前干擾調整動作獲得另一導線； (f)該處理模組根據該另一導線更新該待調整印刷電路板為該目標印刷電路板，並將該另一導線作為所對應之該待調整配對連接組的該當前導線； (g)該處理模組判定該等瑕疵配對連接組是否存在至少一未調整之瑕疵配對連接組；及 (h)當該處理模組判定出存在該至少一未調整之瑕疵配對連接組時，回到步驟(c)。 2.如請求項1所述的電路佈局方法，該運算裝置還包含一訊號連接該處理模組的儲存模組，並儲存有一用於根據一輸入電路板狀態產生一輸入調整動作及一輸出佈局回饋的電路佈局模型，其中，在步驟(F)中，還包含以下子步驟： (F-1)該處理模組根據包含該當前印刷電路板的該電路板影像及該參考電路板影像獲得一用於描述該當前印刷電路板與該參考電路板影像之佈局相似度的影像相似程度； (F-2)該處理模組根據該錯誤比率及該影像相似程度獲得一當前佈局狀態；及 (F-3)該處理模組根據該當前佈局狀態利用該電路佈局模型自對應該當前佈局狀態的多個調整動作中獲得該當前佈局調整動作及一對應該當前佈局調整動作的當前佈局回饋，其中，該當前佈局調整動作所對應之輸出回饋為該等調整動作之輸出回饋中最大者。 3.如請求項2所述的電路佈局方法，其中，在子步驟(F-2)前，還包含一子步驟(F-4)，該處理模組根據包含該當前印刷電路板的該電路板影像中該待配線配對連接點所對應的該當前導線及一該參考印刷電路板影像中對應該待配線配對連接點的參考導線獲得一指示出該當前導線及該參考導線線段之距離的導線距離；及 其中，在子步驟(F-2)中，該處理模組除了根據該錯誤比率及該影像相似程度外，還根據該導線距離獲得該當前佈局狀態。 4.如請求項3所述的電路佈局方法，其中，在子步驟(F-2)前，還包含以下子步驟： (F-5)該處理模組初始化該當前印刷電路板之每一像素的一密度計數； (F-6)該處理模組自包含該當前印刷電路板的該電路板影像中未曾判定像素密度的像素中選取一中心像素； (F-7)該處理模組根據一包含多個以該中心像素位置為中心且半徑為一密度半徑之鄰近像素的區域遮罩利用一物件識別閾值判定該區域遮罩是否存在至少一物件像素，其中，該至少一物件像素指示出所對應之位置之像素值大於該物件識別閾值； (F-8)當該處理模組判定出該區域遮罩存在該至少一物件像素時，該處理模組判定該至少一物件像素之個數是否超過一密度閾值； (F-9)當該處理模組判定出該至少一物件像素之個數超過該密度閾值時，對於每一物件像素，該處理模組將該物件像素所對應之該密度計數加一； (F-10)該處理模組判定該電路板影像之像素是否存在至少一未曾判定佈線密度之像素； (F-11)當該處理模組判定出存在至少一未曾判定像素密度之像素時，回到子步驟(F-6)； (F-12)當該處理模組判定出不存在該至少一未曾判定像素密度之像素時，該處理模組根據所有像素的所對應密度計數獲得一佈線密度標記；及 其中，在子步驟(F-2)中，該處理模組除了根據該錯誤比率、該影像相似程度及該導線距離外，還根據該佈線密度獲得該當前佈局狀態。 5.如請求項4所述的電路佈局方法，其中，在子步驟(F-3)中，每一調整動作為一用於對該待校正配對連接組之該當前導線進行新增、修改或移動節點的節點修正動作、一用於重新佈局該待校正配對連接組的該當前導線的重新佈線動作及一用於調整該待校正配對連接組之該當前導線之長度或寬度的調整導線動作其中一者。 6.如請求項5所述的電路佈局方法，在步驟(C)中，還包含以下子步驟： (C-1)該處理模組判定該等待配線配對連接組所對應之該等當前導線是否存在至少一錯誤導線，其中，每一錯誤導線所對應的該起始連接點無法連接至所對應的該終點連接點； (C-2)當該處理模組判定出該等待配線配對連接組所對應之該等導線存在該至少一錯誤導線時，該處理模組根據對應有錯誤導線的待配線配對連接組及所有待配線配對連接組獲得該錯誤比率；及 (C-3)當該處理模組判定出該等待配線配對連接組所對應之該等導線不存在該至少一錯誤導線時，該處理模組將該錯誤比率設為零。 7.如請求項1所述的電路佈局方法，在步驟(I)後，還包含以下步驟： (M)當該處理模組判定出該待校正配對連接組對應有該錯誤導線時，該處理模組更新該錯誤比率；及 (N)當該處理模組判定出存在該至少一未校正之待配線配對連接組時，回到步驟(D)。 8.如請求項7所述的電路佈局方法，在步驟(K)後，還包含以下步驟： (O)當該處理模組判定出該待佈線印刷電路板的該電路板影像及該參考電路板影像不超過該相似閾值，將已校正的該等待配線配對連接組重新作為未校正的待配線配對連接組，回到步驟(C)。 9.如請求項8所述的電路佈局方法，在步驟(F)後，還包含以下步驟： (P)該處理模組根據該當前佈局狀態及其對應之該當前佈局調整動作、該待佈線印刷電路板之佈局狀態與該當前佈局回饋獲得一歷史佈局紀錄； (Q)該處理模組自該等歷史佈局紀錄獲得至少一抽樣佈局紀錄；及 (R)該處理模組根據該至少一抽樣佈局紀錄更新該電路佈局模型。 10.如請求項1所述的電路佈局方法，該儲存模組還儲存有一用於根據一輸入電磁干擾狀態產生一輸出干擾調整動作及一輸出干擾校正回饋的電磁干擾校正模型，其中，在步驟(d)中，還包含以下子步驟： (d-1)該處理模組根據該待調整印刷電路板獲得一指示出該待調整印刷電路板之面板電磁干擾程度的當前電磁干擾矩陣，其中，該當前電磁干擾矩陣的每一元素指示出所對應之位置之電磁干擾數值； (d-2)該處理模組根據該當前電磁干擾矩陣獲得一當前電磁干擾狀態；及 (d-3)該處理模組根據該當前電磁干擾狀態利用該電磁干擾校正模型自對應該當前電磁干擾狀態的多個干擾調整動作中獲得該當前干擾調整動作及一對應該當前干擾調整動作的當前干擾校正回饋，其中，該當前干擾調整動作所對應之輸出干擾校正回饋為該等干擾調整動作之輸出干擾校正回饋中最大者。 11.如請求項10所述的電路佈局方法，在子步驟(d-2)前，還包含以下子步驟： (d-4)該處理模組初始化該當前電磁干擾矩陣之每一元素的一干擾密度計數； (d-5)該處理模組自包含該待調整印刷電路板的該當前電磁干擾矩陣中未曾判定干擾密度的元素中選取一中心元素； (d-6)該處理模組根據一包含多個以該中心元素位置為中心且半徑為一干擾密度半徑之鄰近元素的干擾區域遮罩利用一干擾識別閾值判定該干擾區域遮罩是否存在至少一干擾元素，其中，該至少一干擾元素指示出所對應之位置之電磁干擾數值大於該干擾識別閾值； (d-7)當該處理模組判定出該干擾區域遮罩存在該至少一干擾元素時，該處理模組判定該至少一干擾元素之個數是否超過一干擾密度閾值； (d-8)當該處理模組判定出該至少一干擾元素之個數超過該干擾密度閾值時，對於每一干擾元素，該處理模組將該干擾元素所對應之該干擾密度計數加一； (d-9)該處理模組判定該當前電磁干擾矩陣之元素是否存在至少一未曾判定干擾密度之元素； (d-10)當該處理模組判定出存在至少一未曾判定干擾密度之元素時，回到子步驟(d-5)； (d-11)當該處理模組判定出不存在該至少一未曾判定干擾密度之元素時，該處理模組根據對應所有元素的所對應干擾密度計數獲得一相關於該當前電磁干擾矩陣之佈線密度的佈線干擾密度標記；及 其中，在子步驟(d-2)中，該處理模組除了根據該當前電磁干擾矩陣外，還根據該佈線干擾密度標記獲得該當前電磁干擾狀態。 12.如請求項11所述的電路佈局方法，其中，在子步驟(d-3)中，每一干擾調整動作為一用於修改該待調整配對連接組之該當前導線之長度的調整干擾導線及一用於重新佈局該待調整配對連接組之該當前導線的重置干擾導線動作其中一者。 13.如請求項12所述的電路佈局方法，在步驟(d)後，還包含以下步驟： (i)該處理模組根據該當前電磁干擾狀態及其對應之該當前干擾調整動作、該目標印刷電路板之電磁干擾狀態與該當前干擾校正回饋獲得一歷史干擾校正紀錄； (j)該處理模組自該等歷史干擾校正紀錄獲得至少一抽樣干擾校正紀錄；及 (k)該處理模組根據該至少一抽樣干擾校正紀錄更新該電磁干擾校正模型。 |
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