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【I843113】麥克風及其微機電系統聲學感測器

書目
公告號 I843113 公開202348544
公告日 2024/05/21
公報卷期 51-15
證書號 I843113
申請號 111120507 E
申請日 2022/06/01
公報IPC B81B 7/02(2006.01); G01H 11/00(2006.01)
當前IPC B81B 7/02(2006.01); G01H 11/00(2006.01)
申請人 國立高雄科技大學 高雄市三民區建工路415號 (中華民國);
NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY NO.415, JIANGONG RD., SANMIN DIST., KAOHSIUNG CITY 807618, TAIWAN (R.O.C.) (TW)
當前專利權人 國立高雄科技大學; NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
發明人 楊政達 (中華民國); YANG, CHENG-TA (TW)
代理人 陳瑞田; 金玉書
當前代理人 陳瑞田; 金玉書
審查委員 吳建裕
摘要 一種微機電系統聲學感測器，包含：一矽基層；一絕緣層，設置於該矽基層上方；二第一電極層，分別設置於該絕緣層上方，且相互間隔對位設置；及二第二電極層，分別設置於該二第一電極層上方，各該第二電極層具有至少一支撐件，連接相對應的第一電極層，並與部分該絕緣層和該二第一電極層共同形成一聲流通道，各該第二電極層具有一前段及一後段，該前段背對該聲流通道的外側表面係沿著該聲流通道的一聲流方向形成漸擴之一第一弧面，該後段背對該聲流通道的外側表面，係由該第一弧面之表面連續延伸，且沿著該聲流方向形成漸縮之一第二弧面。

參考文獻
引用專利 TW202211211A; WO2018/155867A1 E

專利範圍   原始格式 
專利範圍 1.一種微機電系統聲學感測器，包含： 一矽基層； 至少一絕緣層，設置於該矽基層上方； 二第一電極層，分別設置於該至少一絕緣層上方，且相互間隔對位設置；及 二第二電極層，分別設置於該二第一電極層上方，各該第二電極層具有至少一支撐件，連接相對應的第一電極層，該二第二電極層與部分該絕緣層和該二第一電極層共同形成一聲流通道，該聲流通道具有一入口，各該第二電極層具有較鄰近該入口的一前段，以及一後段，該前段背對該聲流通道的外側表面係沿著該聲流通道的一聲流方向形成漸擴之一第一弧面，該後段背對該聲流通道的外側表面，係由該第一弧面之表面連續延伸，且沿著該聲流方向形成漸縮之一第二弧面。

2.一種微機電系統聲學感測器，包含： 一矽基層； 至少一絕緣層，設置於該矽基層上方； 二第一電極層，分別設置於該至少一絕緣層上方，且相互間隔對位設置；及 二第二電極層，分別設置於該二第一電極層上方，各該第二電極層具有至少一支撐件，連接相對應的第一電極層，該二第二電極層與部分該絕緣層和該二第一電極層共同形成一聲流通道，該聲流通道具有一入口，各該第二電極層具有較鄰近該入口的一前段，以及一後段，該前段面向該聲流通道的內側表面係沿著該聲流通道的一聲流方向形成漸擴之一第一弧面，該後段面向該聲流通道的內側表面，係由該第一弧面之表面連續延伸，且沿著該聲流方向形成漸縮之一第二弧面。

3.如請求項1或2所述之微機電系統聲學感測器，其中，各該第一電極層係由至少一電極層所組成，該至少一電極層的數量等同於各該第二電極層之支撐件的數量，且該電極層的截面積不小於該支撐件的截面積。

4.如請求項1或2所述之微機電系統聲學感測器，其中，各該第二電極層的支撐件數量為二個，該二支撐件之間具有一穿孔。

5.如請求項4所述之微機電系統聲學感測器，其中，該前段與該後段的交界處，係對位於該二支撐件中較鄰近該入口的支撐件中心位置。

6.如請求項1或2所述之微機電系統聲學感測器，其中，該矽基層之材料為矽、矽鍺、碳化矽、玻璃襯底或三-五族化合物襯底。

7.如請求項1或2所述之微機電系統聲學感測器，其中，該絕緣層之材料為氧化矽、氮化矽、氮氧化矽、介電常數落在2.5～3.9的介電材料或介電常數小於2.5的介電材料。

8.如請求項1或2所述之微機電系統聲學感測器，其中，該二第一電極層與該二第二電極層皆由導電材料所製成。

9.如請求項8所述之微機電系統聲學感測器，其中，該導電材料為金屬、金屬化合物或摻雜離子的半導體材料。

10.一種麥克風，包含： 一殼體，具有一第一堆疊區、一第二堆疊區及一第三堆疊區，該第二堆疊區位於該第一堆疊區與該第三堆疊區之間，該第一堆疊區、該第二堆疊區及該第三堆疊區共同形成一容置空間，該殼體具有一音孔； 一如請求項1至9中任一項所述之微機電系統聲學感測器，位於該容置空間內，該聲流通道之入口係面向於該音孔；及 一積體電路晶片，電性連接該微機電系統聲學感測器，且位於該容置空間內。

11.如請求項10所述之麥克風，其中，該第二堆疊區朝該容置空間徑向開設一穿孔，以形成該音孔。

12.如請求項10所述之麥克風，其中，該第三堆疊區朝該容置空間軸向開設一穿孔，以形成該音孔。
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