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【M644764】具隱藏式卡掣構造之地墊裝置

書目
公告號 M644764
公告日 2023/08/11
公報卷期 50-23
證書號 M644764
申請號 111214231 E
申請日 2022/12/22
公報IPC A47G 27/02(2006.01)
當前IPC A47G 27/02(2006.01)
申請人 國立高雄科技大學 高雄市三民區建工路415號 (中華民國);
NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 415 CHIEN-KUNG RD., KAOHSIUNG, TAIWAN (TW)
當前專利權人 國立高雄科技大學; NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
發明人 林暐庭 (中華民國); LIN, WEI TIMG (TW);
江家慶 (中華民國); CHIANG, CHIA CHIN (TW);
溫新宜 (中華民國); WEN, HSIN YI (TW);
姚宗延 (中華民國); YAO, ZONG YAN (TW);
楊曜富 (中華民國); YANG, YAO FU (TW)
代理人 王志中
摘要 一種地墊裝置包含一第一材料層、一第二材料層、一第三材料層及數個隱藏式卡掣部。將該第一材料層配置為一耐磨表面層，並將該第二材料層配置為一支撐結構中間層，且將該第三材料層配置為一彈性底層，以便利用該第一材料層、第二材料層及第三材料層組成一複合多層地墊單元。將數個該隱藏式卡掣部配置於該第二材料層、第三材料層或兩者上，並利用該第一材料層覆蓋隱藏數個該隱藏式卡掣部。在組合時將數個該隱藏式卡掣部對應緊密卡掣於另一複合多層地墊單元之數個隱藏式卡掣部。

專利範圍   原始格式 
專利範圍 1.一種具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其包含： 至少一第一材料層，其選擇配置為一耐磨表面層； 至少一第二材料層，其選擇配置為一支撐結構中間層； 至少一第三材料層，其選擇配置為一彈性底層，以便利用該第一材料層、第二材料層及第三材料層組成一複合多層地墊單元；及 數個隱藏式卡掣部，其選擇配置於該第二材料層、第三材料層或兩者上，且至少利用該第一材料層覆蓋隱藏數個該隱藏式卡掣部； 其中在組合時將數個該隱藏式卡掣部對應緊密卡掣於另一複合多層地墊單元之數個隱藏式卡掣部。

2.依申請專利範圍第1項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該第一材料層選擇由一耐磨材料製成。

3.依申請專利範圍第2項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該耐磨材料選自一聚乙烯材料、一聚丙烯材料、一聚氯乙烯材料、一聚苯乙烯材料、一聚氨酯材料、一聚碳酸型聚氨酯材料、一ABS樹脂材料或其任意組合材料。

4.依申請專利範圍第1項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該第二材料層選擇由一支撐結構材料製成。

5.依申請專利範圍第4項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該支撐結構材料選自一玻璃纖維材料、一聚酯纖維材料或其組合材料。

6.依申請專利範圍第1項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該第三材料層選擇由一發泡材料製成。

7.依申請專利範圍第6項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該發泡材料選自一聚乙烯發泡材料、一聚丙烯發泡材料、一聚氯乙烯發泡材料、一聚苯乙烯發泡材料、一聚氨酯發泡材料、一聚碳酸型聚氨酯發泡材料、一ABS樹脂發泡材料或其任意組合材料。

8.依申請專利範圍第1項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該隱藏式卡掣部選自一鋸齒狀卡掣部、一側卡掣部、一卡掣鉤部、一側卡掣鉤部或其任意組合體。

9.依申請專利範圍第1項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該隱藏式卡掣部包含至少一內卡榫卡掣部或至少一內強化卡掣部。

10.依申請專利範圍第1項所述之具隱藏式卡掣構造之地墊裝置，其中該第一材料層包含一延伸覆蓋部，並利用該第一材料層之延伸覆蓋部延伸覆蓋數個該隱藏式卡掣部，如此在將數個該隱藏式卡掣部對應緊密卡掣於該另一複合多層地墊單元之數個隱藏式卡掣部時，該第一材料層之延伸覆蓋部對應延伸至該另一複合多層地墊單元之一退縮容置部。
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