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【 I808622】溫控式熱源加工系統及方法

書目
公告號 I808622
公告日 2023/07/11
公報卷期 50-20
證書號 I808622
申請號 111102667 E
申請日 2022/01/21
公報IPC G05B 19/404(2006.01); B23K 9/095(2006.01); B23Q 17/00(2006.01)
當前IPC G05B 19/404(2006.01); B23K 9/095(2006.01); B23Q 17/00(2006.01)
申請人 國立高雄科技大學 高雄市三民區建工路415號 (中華民國);
NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY NO.38, LUN DIN, XIHAI VIL., DAYUAN TOWNSHIP, TAOYUAN COUNTY 337, TAIWAN (R.O.C.) (TW)
當前專利權人 國立高雄科技大學; NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
發明人 林銘哲 (中華民國); LIN, MING-CHE (TW)
代理人 張仲謙
審查委員 林坤隆
摘要 本發明係揭露一種溫控式熱源加工系統,其包含熱源加工裝置、紅外線熱影像裝置、熱影像資料擷取裝置、控制裝置及溫控裝置。其中,熱源加工裝置施加熱源至加工件以進行加工;紅外線熱影像裝置感測加工件的溫度而產生複數個熱影像感測訊號;熱影像資料擷取裝置接收並處理複數個熱影像感測訊號而產生熱影像資訊;控制裝置運算熱影像資訊而產生控制資訊;以及溫控裝置接收並依據控制資訊而調整噴射至加工件之氣流的氣流溫度、噴射角度、噴射流量、噴射頻率或其組合。並且,熱源加工裝置施加熱源於加工件時具有第一熱擴散均勻性,溫控裝置之氣流噴射至加工件時具有第二熱擴散均勻性,且第二熱擴散均勻性高於第一熱擴散均勻性。

參考文獻
引用專利 TW202026580ATW202107934ATWM598019U; US10678272B2 E; US2022/0011744A1 E; WO01/79943A1 E; WO2020/085303A1 E

專利範圍   原始格式 
專利範圍 1.一種溫控式熱源加工系統,係適用於控制一加工件的溫度,該溫控式熱源加工系統包含:一熱源加工裝置,係施加熱源至該加工件以對該加工件進行加工;一紅外線熱影像裝置,係感測該加工件於加工時或加工後的溫度而產生複數個熱影像感測訊號;一熱影像資料擷取裝置,係連接該紅外線熱影像裝置且接收並處理該複數個熱影像感測訊號而產生一熱影像資訊;一控制裝置,係連接該熱影像資料擷取裝置且運算該熱影像資訊而產生一熱場梯度資料及一流場資料,且整合該熱場梯度資料及該流場資料而產生一控制資訊;以及一溫控裝置,係連接該控制裝置以接收該控制資訊,且依據該控制資訊而調整噴射至該加工件之氣流之一氣流溫度、一噴射角度、一噴射流量、一噴射頻率或其組合;其中,該熱源加工裝置施加熱源於該加工件時係具有一第一熱擴散均勻性,該溫控裝置之氣流噴射至該加工件時係具有一第二熱擴散均勻性,且該第二熱擴散均勻性高於該第一熱擴散均勻性;其中該溫控裝置包含一渦流產生室,其設置有供壓縮氣體流入的一進氣口,該渦流產生室的一側設有一冷空氣出口,而另一側設有一熱空氣出口,且於該熱空氣出口處設置有一調節閥,該調節閥依據該控制資訊而調整該熱空氣出口之大小,以改變該溫控裝置噴射至該加工件之氣流的該氣流溫度。

2.如請求項1所述之溫控式熱源加工系統,其中該溫控裝置設置有一驅動模組,該驅動模組依據該控制資訊而調整該溫控裝置之位置,以改變該溫控裝置噴射至該加工件之氣流之一噴射位置。

3.如請求項1所述之溫控式熱源加工系統,其中該溫控裝置設置有一驅動模組,該驅動模組依據該控制資訊而控制該冷空氣出口或者該熱空氣出口朝向該加工件,以改變該溫控裝置噴射至該加工件之氣流之該氣流溫度。

4.如請求項1所述之溫控式熱源加工系統,其中該熱影像資料擷取裝置包含一第一顯示模組,該熱影像資訊係以文字、圖案或其組合顯示於該第一顯示模組,並且該控制裝置包含一第二顯示模組,該熱場梯度資料及該流場資料係以文字、圖案或其組合顯示於該第二顯示模組。

5.如請求項1所述之溫控式熱源加工系統,其包含一電源供應裝置及一電流電壓感測裝置,該電源供應裝置係連接該控制裝置,且該電源供應裝置依據該控制資訊提供一電力至該控制裝置,該電流電壓感測裝置連接該電源供應裝置且感測該電力而產生一電流資訊及一電壓資訊,並且該電流電壓感測裝置包含一第三顯示模組,該電流資訊及該電壓資訊係以文字、圖案或其組合顯示於該第三顯示模組。

6.一種如請求項1~5任一項之溫控式熱源加工系統之溫控式熱源加工方法,係適用於控制一加工件的溫度,該溫控式熱源加工方法包含以下步驟:提供熱源至該加工件;感測該加工件而產生複數個熱影像感測訊號;整合該複數個熱影像感測訊號而產生一熱影像資訊;運算該熱影像資訊而產生一熱場梯度資料及一流場資料;依據該熱場梯度資料及該流場資料而產生一控制資訊;以及依據該控制資訊而調整一溫控裝置噴射至該加工件之氣流之一氣流溫度、一噴射角度、一噴射流量、一噴射頻率或其組合;其中,接收熱源的該加工件係具有一第一熱擴散均勻性,接收該溫控裝置之氣流的該加工件係具有一第二熱擴散均勻性,且該第二熱擴散均勻性高於該第一熱擴散均勻性。

7.如請求項6所述之溫控式熱源加工方法,其中調整該溫控裝置噴射至該加工件之氣流包含:依據該控制資訊而控制該溫控裝置之一調節閥以調整該溫控裝置之一熱空氣出口之大小,以改變該溫控裝置噴射至該加工件之氣流之該氣流溫度。

8.如請求項6所述之溫控式熱源加工方法,其中調整該溫控裝置噴射至該加工件之氣流包含:依據該控制資訊而調整該溫控裝置之位置,以改變該溫控裝置噴射至該加工件之氣流之一噴射位置。

9.如請求項6所述之溫控式熱源加工方法,其中調整該溫控裝置噴射至該加工件之氣流包含:依據該控制資訊而控制該溫控裝置之一冷空氣出口或者一熱空氣出口朝向該加工件,以改變該溫控裝置噴射至該加工件之氣流之該氣流溫度。
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