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【轉知】科技部敬邀國內外企業/學研機構參加 TIE Award 競賽!
為打造台灣成為全球科研重鎮，科技部將以台灣最具知名度之半導體為主軸，
鼓勵全球新創、法人及學研機構提出相關技術與應用，並邀請其來台於未來科技館實體展出，與我國大廠交流媒合、促進技術與人才落地。
【本年度TIE AWARD相關資訊】
報名截止：111年8月7日(日)前
報名費用：免費
本獎項開放2014年後成立的新創公司、學研法人團隊報名，報名技術須為半導體相關應用，應用領域包括AI & AIoT, Sensors, Efficient energy conservation, Communications/satellite, Smart manufacturing, Autonomous vehicles, New energy, and Others.
獲獎團隊需親自參加10/13-15的Taiwan Innotech Expo 2022，派員於大會提供的免費展位展出，並出席展會相關活動（海外團隊將可申請來台機酒部分補助）。若未能完成前述項目，則主辦單位有權取消其得獎資格。
TIE Award 獎項介紹下載：
7/13(三)TIE Award徵件說明會：
活動官網：
聯絡人
產學營運處產學運籌中心
王曉珍副理 (07-601-1000分機31476)
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