【I740601】可安裝在導電性材料之標籤天線

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【I740601】可安裝在導電性材料之標籤天線

公告號	I740601
公告日	20210921
公報卷期	48-27
證書號	I740601
申請號	109127087
申請日	20200810
公報IPC	G06K 19/07(2006.01)
當前IPC	G06K 19/07(2006.01)
申請人	國立高雄科技大學高雄市三民區建工路415號 (中華民國); NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY NO.415, JIANGONG RD., SANMIN DIST., KAOHSIUNG CITY (TW)
當前專利權人	國立高雄科技大學; NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
發明人	陳華明 (中華民國); CHEN, HUA MING (TW); 林憶芳 (中華民國); LIN, YI FANG (TW); 曾英智 (中華民國); TSENG, YING CHIH (TW); 張俊賢 (中華民國); CHANG, CHUN HSIEN (TW)
代理人	陳豐裕
審查委員	陳昱潭
摘要	本發明係有關於一種可安裝在導電性材料之標籤天線，係利用晶片兩側路徑與接地面短路之機制產生立體的匹配迴圈(Small loop)來調整與晶片虛部的共軛阻抗匹配，下層之接地面再連接上層之倒C形輻射面使其產生近似偶極貼片(Dipole-patch)的天線結構，增加共振路徑長度，並且與晶片兩側輻射面產生共模電流，上層輻射面與下層接地面之間的中間層的空氣間距為2mm，間接提升了本發明標籤天線的輻射效率與單一輻射方向的場型；本發明提出的標籤天線除了能貼附於如金屬面、水容器或人體手腕上等具有導電性材質上進行電波傳輸外，同時在這三種不同環境下，皆擁有良好的功率傳輸係數。

引用專利	CN102347526A; CN108832277A; TW201547106A

專利範圍

1.一種可安裝在導電性材料之標籤天線，係包含晶片、上層輻射面、下層接地面以及界於所述上層輻射面與所述下層接地面之間的中間空氣層；其中：所述晶片，係設於所述上層輻射面的中央處；所述上層輻射面，係設置在一上層基板上，而包括第一側向輻射面、第二側向輻射面、倒C形輻射面與C形輻射面；所述第一側向輻射面、所述第二側向輻射面彼此間以一間隙間隔而分別位處在所述晶片相對的第一對側邊，所述第一側向輻射面、所述第二側向輻射面為長條狀；所述倒C形輻射面與所述C形輻射面分別位處在所述晶片相對的第二對側邊，所述C形輻射面以一間隙距離緊鄰並沿著所述第一側向輻射面及所述第二側向輻射面設置，所述倒C形輻射面也以一間隙距離緊鄰並沿著所述第一側向輻射面及所述第二側向輻射面設置，所述倒C形輻射面由第一直向段、第一橫向段、第二直向段、第二橫向段依序連接設置，所述第一直向段、所述第二直向段為沿著X軸方向設置，所述第一橫向段、所述第二橫向段為沿著Y軸方向設置，所述第一直向段為一啟始端，所述C形輻射面由第三直向段、第三橫向段、第四直向段、第四橫向段依序連接設置，所述第三直向段、所述第四直向段為沿著X軸方向設置，所述第三橫向段、所述第四橫向段為沿著Y軸方向設置，所述第三直向段為一啟始端，令所述倒C形輻射面的啟始端為對應所述第二側向輻射面，所述C形輻射面的啟始端為對應第一側向輻射面；所述下層接地面，係設置在一下層基板上，而包括一接地面與四導電柱體，四所述導電柱體分別設置在對應所述第一側向輻射面、所述第二側向輻射面遠離所述晶片的一端以及所述倒C形輻射面、所述C形輻射面的啟始端，並且分別透過四所述導電柱體使所述第一側向輻射面、所述第二側向輻射面遠離所述晶片的一端以及所述倒C形輻射面、所述C形輻射面的啟始端與所述接地面連接；所述中間空氣層，係透過四所述導電柱體支撐設置於所述上層基板與所述下層基板之間所形成的中空區域。

2.如請求項1所述之可安裝在導電性材料之標籤天線，其中，所述倒C形輻射面與所述C形輻射面與所述第一側向輻射面及所述第二側向輻射面間之間隙為0.4mm。

3.如請求項1或2所述之可安裝在導電性材料之標籤天線，其中，所述中間空氣層高度為2mm。

4.如請求項3所述之可安裝在導電性材料之標籤天線，其中，所述導電柱體選用半徑為0.5mm的銅柱體。

5.如請求項1或2所述之可安裝在導電性材料之標籤天線，其中，所述導電柱體選用半徑為0.5mm的銅柱體。

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