【I721598】複合絕緣材料及其製備方法

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【I721598】複合絕緣材料及其製備方法

公告號

I721598

專利名稱

複合絕緣材料及其製備方法

公告日

2021/03/11

證書號

I721598

申請日

2019/10/14

申請號

108136825

國際分類號
/IPC

H01B-003/40(2006.01);H01B-003/08(2006.01)

公報卷期

48-08

發明人

楊文都 ;
林鉦晏

申請人

國立高雄科技大學高雄市三民區建工路415號 TW

代理人

閻啓泰;
林景郁

參考文獻

TW201632580A
TW201910136A
JP2001-288244A

以溶膠-凝膠法製備Epoxy/SiO2奈米複合材及其在高透光性光電元件封裝之應用研究；邱顯烈著，2005年，紙本論文公開日期：2008年6月24日。環氧樹脂奈米複合材料之製備與性質研究；許明欽著，2007年，上架日：2008年7月15日。

審查人員

羅佳凌

摘要

本發明提供一種複合絕緣材料的製備方法，其包含以下步驟：步驟(a)：將一環氧樹脂、一固化劑、一促進劑及一溶劑混合，以獲得一有機前驅物溶液；步驟(b)：將一矽氧烷化合物、一醇類、一酸觸媒以及水混合反應，以獲得一無機前驅物溶液；以及步驟(c)：混合該無機前驅物溶液及該有機前驅物溶液得到一混合溶液，再進行加熱步驟，以獲得該複合絕緣材料。以本發明之製法製成的複合絕緣材料具有更佳的耐熱性以及電絕緣性等特性，因而可廣泛應用於功率模組中的絕緣材料。

專利範圍

1.一種複合絕緣材料的製備方法，其包含下步驟：步驟(a)：將一環氧樹脂、一固化劑、一促進劑及一溶劑混合，以獲得一有機前驅物溶液，其中，該固化劑為雙氰胺且以該環氧樹脂的含量為100重量份，雙氰胺的添加量為1重量份至5重量份；步驟(b)：將一矽氧烷化合物、一醇類、一酸觸媒以及水混合反應，以獲得一無機前驅物溶液，其中，該矽氧烷化合物係Si(OR)4，R各自獨立為碳數1至6的烷基；以及步驟(c)：混合該無機前驅物溶液及該有機前驅物溶液得到一混合溶液，再進行加熱步驟，以獲得該複合絕緣材料。
2.如請求項1所述之複合絕緣材料的製備方法，其中，該步驟(a)包括：步驟(a1)：將一矽烷耦合劑與一未經改質的環氧樹脂進行反應，以獲得該環氧樹脂；以及步驟(a2)：將該環氧樹脂、該固化劑、該促進劑及該溶劑混合，以獲得該有機前驅物溶液。
3.如請求項1或2所述之複合絕緣材料的製備方法，在步驟(b)中，該矽氧烷化合物、該醇類、該酸觸媒以及水的莫耳數比為1：3：0.025：1至1：5：0.2：7，該反應時間為6小時至24小時。
4.如請求項3所述之複合絕緣材料的製備方法，該矽氧烷化合物、該醇類、該酸觸媒以及水的莫耳數比為1：4：0.05：2，該反應時間為24小時。
5.如請求項1所述之複合絕緣材料的製備方法，該環氧樹脂係一雙酚A型環氧樹脂，該雙酚A型環氧樹脂係如化學式(I)所示：其中，n為0至5的正整數。
6.如請求項1或2所述之複合絕緣材料的製備方法，在步驟(a)中，以該固化劑添加的總重為基準，該促進劑的添加量為2重量百分比至16重量百分比。
7.一種複合絕緣材料，其係由如請求項1至6中任一項所述的製備方法製備而得；該複合絕緣材料包含由該有機前驅物溶液固化而成的固化物以及散佈於該固化物中的二氧化矽，其中，該複合絕緣材料的崩潰電壓係介於3.0千伏至4.5千伏之間。
8.如請求項7所述之複合絕緣材料，其熱裂解溫度係介於360℃至390℃。

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