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【I868740】氣密封裝真空模組熱冷卻散熱器 AIRTIGHT PACKAGING VACUUM MODULIZED RADIATOR
| 公告號 | I868740 公開202502134 |
| 公告日 | 2025/01/01 |
| 公報卷期 | 52-01 |
| 證書號 | I868740 |
| 申請號 | 112122223 E |
| 申請日 | 2023/06/14 |
| 公報IPC | H05K 7/20(2006.01); G06F 1/20(2006.01) |
| 當前IPC | H05K 7/20(2006.01); G06F 1/20(2006.01) |
| 申請人 | 國立高雄科技大學 高雄市三民區建工路415號 (中華民國); NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY NO.415, JIANGONG RD., SANMIN DIST., KAOHSIUNG CITY (TW) |
| 當前專利權人 | 國立高雄科技大學; NATIONAL KAOHSIUNG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY |
| 發明人 | 邱建良 (中華民國); CHIU, CHIEN LIANG (TW); 謝孟翰 (中華民國); HSIEH, MENG HAN (TW) |
| 代理人 | 陳豐裕 |
| 當前代理人 | 陳豐裕 |
| 審查委員 | 陳忠智 |
| 摘要 | 本發明係有關於一種氣密封裝真空模組熱冷卻散熱器，其主要包含有一底導板單元及一上導板單元，其中所述底導板單元與所述上導板單元氣密封裝一起，並讓內部形成真空容室，藉此，並在所述真空容室內填裝有導熱介質，並在所述上導板單元外側端面排列有複數散熱圓柱；讓微晶片運作時產生的熱能，經由熱冷卻散熱器的熱傳導下，令內部真空容室中的導熱介質快速達到沸點蒸發，同時，經由上導板單元的散熱圓柱進行冷卻降溫，使其導熱介質還原導回真空容室中，達到循環散熱的良好降溫功效。 |
| 引用專利 | CN101820738A E; CN103906417A E; CN208950867U E; CN217546557U E; TW201104394A1 |
專利範圍 
| 專利範圍 | 1.一種氣密封裝真空模組熱冷卻散熱器，其主要包含有：一底導板單元，為選用板厚度1mm的銅材，係具有內部空間；一上導板單元，為選用板材厚度1mm的銅材，係對應封閉於所述內部空間的開口，並使其抽取真空形成真空容室，於所述上導板單元外側端面排列有複數散熱圓柱，係以24X24矩陣排列，所述散熱圓柱直徑0.4mm，高度(h)為0.4~1.2mm，且相鄰的散熱圓柱間距(p)為1.6mm，其間距比為1：4；及一填裝於所述真空容室的導熱介質，所述真空容室體積為5776mm3；藉此，當熱冷卻散熱器接收熱能時，經熱傳導令內部所述真空容室中的所述導熱介質快速達到沸點而蒸發，並經由所述上導板單元上的散熱圓柱進行冷卻降溫，使其所述導熱介質還原導回所述真空容室中循環散熱者。 |
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