【I773410】多孔碳材之製法
公告號 | I773410 |
公告日 | 2022/08/01 |
公報卷期 | 49-22 |
證書號 | I773410 |
申請號 | 110123817 E |
申請日 | 2021/06/29 |
公報IPC | C01B 32/33(2017.01); H01G 11/26(2013.01); H01G 11/44(2013.01) |
當前IPC | C01B 32/33(2017.01); H01G 11/26(2013.01); H01G 11/44(2013.01) |
申請人 | 國立高雄科技大學 高雄市三民區建工路415號 (中華民國) (TW) |
當前專利權人 | 國立高雄科技大學 |
發明人 | 楊文都 (中華民國) (TW); 王瀞諠 (中華民國) (TW) |
代理人 | 閻啓泰; 林景郁 |
審查委員 | 黃詩涵 |
摘要 | 本創作提供一種多孔碳材之製法,其利用椰子殼粉末為原料,透過氫氧化鉀及過硫酸銨的活化,藉以摻雜硫元素於多孔碳材以獲得擬電容特性,並兼具高整體比表面積,使多孔碳材具有高電子儲存能力,提升其後應用的超級電容之經濟價值。 |
專利範圍 | 1.一種多孔碳材之製法,其包含以下步驟:步驟(a):令椰子殼粉末、氫氧化鉀及過硫酸銨進行混合,得到活化混合物,其中,以該椰子殼粉末重量為1重量份,氫氧化鉀為1至5重量份,過硫酸銨為1至5重量份;步驟(b):於氮氣環境下,將該活化混合物進行碳化反應,得到碳化混合物,其中,該碳化溫度為650℃至800℃;步驟(c):乾燥該碳化混合物,得到該多孔碳材;其中該多孔碳材的整體比表面積為900平方公尺/克至1600平方公尺/克,其中該整體比表面積係為該多孔碳材的外表面比表面積、該多孔碳材中孔徑小於2奈米的微孔的比表面積以及該多孔碳材中孔徑為2奈米至50奈米的介孔的比表面積之總和。 2.如請求項1所述之多孔碳材之製法,其中步驟(a)以該椰子粉末重量為1重量份,氫氧化鉀為3至5重量份。 3.如請求項1所述之多孔碳材之製法,其中步驟(a)以該椰子粉末重量為1重量份,過硫酸銨為3至5重量份。 4.如請求項1所述之多孔碳材之製法,其中步驟(a)之椰子殼粉末的粒徑為100微米至1000微米。 5.如請求項1所述之多孔碳材之製法,其中步驟(b)之碳化時間為30分鐘至2小時。 6.如請求項1所述之多孔碳材之製法,其中該多孔碳材的碳元素含量為80%至90%。 7.如請求項1所述之多孔碳材之製法,其中該多孔碳材的硫元素含量為1%至8%。 8.如請求項1至7中任一項所述之多孔碳材之製法,其中該多孔碳材的微孔比表面積相對於整體比表面積之比例為12%至65%,該微孔比表面積係為該多孔碳材中孔徑小於2奈米的微孔的比表面積。 |
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