✨課程目的
【半導體物理製程與AI應用】

• 理解半導體元件結構與運作原理

• 掌握薄膜製程技術與設備運作流程

• 建立AI於製程監控與數據應用之基礎能力

• 培養材料分析與製程異常診斷能力

• 提升實作操作與產線應用整合能力

【半導體高階封裝與AI應用】

• 理解先進封裝技術發展趨勢與應用架構

• 學會5D/3D封裝流程中關鍵材料與設備選用

• 建立AI於高階封裝製程數據分析的基礎能力

• 熟悉封裝製程中的失效模式與檢測技術

• 培養實際封裝作業與跨模組問題解決能力

✨招生對象

• 半導體後段封裝工程師、製程整合與設備工程師

• 材料與失效分析人員、品質/可靠度工程師

• 欲跨入高階封裝設計與應用領域之研發人員

• 具半導體產線經驗或有志進入晶圓製造、封裝測試、材料研發等領域之工程師、技術員與相關部門管理人員

✨課程內容與師資

✨聯絡窗口 04-2242-1717  #242 黃小姐 eva@tcca.org.tw

✨報名連結 報名請點我 

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